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3D锡膏厚度测试仪SPI 9000

所属类别： 3D锡膏测厚仪

设备检测能力参数项目参数设备型号ASC SPI-9000PCB厚度范图0.5-6mm适应最小元器件标配0201 / 选配01005PCB尺寸范围Max500*600mm检测项目高度、面积、体积、短路、位置、漏印、少锡、偏移、坍塌等PCB翘曲度3mm(有夹具辅助矫正变形)可消除PCB变形影响光学系统相机像素500万彩色高速工业相机光学分辨率标配15um光源可编程电子光栅+红绿蓝光源检测速度0.3s/FOV高度检测《校正模块》1um(使用标准校验块）最小可测锡点间距150um 平

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产品描述


设备检测能力参数	项目	参数
	设备型号	ASC SPI-9000
	PCB厚度范图	0.5-6mm
	适应最小元器件	标配0201 / 选配01005
	PCB尺寸范围	Max500*600mm
	检测项目	高度、面积、体积、短路、位置、漏印、少锡、偏移、坍塌等
	PCB翘曲度	≤3mm(有夹具辅助矫正变形)可消除PCB变形影响
光学系统	相机像素	500万彩色高速工业相机
	光学分辨率	标配15um
	光源	可编程电子光栅+红绿蓝光源
	检测速度	0.3s/FOV
	高度检测《校正模块》	1um(使用标准校验块）
	最小可测锡点间距	150um
平台	运动机构	丝杆导轨
	解析精度	2um
	移动速度	800mm/sec
输送系统	轨道宽度调整	自动调宽、手动调宽
	电路板输送/固定	皮带输送+气动夹板
	输送方向	标配：左到右（可选右到左）
	零件高度限制	上端：35mm 底端：35mm 侧边：3mm
电脑配置	电脑配置、系统	64G内存/i5-12代/1TB硬盘/256G固态硬盘/Windows10 64位
设备需求条件	设备尺寸(WDH)	1080mm1500mm1960mm
	设备重量	700KG
	电源气压	220V，50~60Hz 2kva 5kg/cm
软件部分	编程模式、数据输出模式	支持Gerber Format(274X）格式，ODB++Histogram,S- bar&R-Chart,CP&Cpk %Gage R&R
软件部分	选配功能	离线编程，外置条码枪，SPC数据中心，UPS不间断电源，贴片机badmark共享
设备服务	软件升级服务	终身免费升级
设备服务	定制服务	功能量身定制