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有铅锡膏与无铅锡膏的介绍
发布时间： 2025-09-16
有铅锡膏与无铅锡膏的介绍
首先从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为
63：37，无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96：3：1 ,也就是有铅
的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温
度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定
的温度下焊接效果是最好的，最低峰值温度应当在200-205℃的范围，
最高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生
产商的元器件最高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。
比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线，这样温度直上直下，
焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产，有可能把整个PCB弄坏。
现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线，这样焊接曲线更平滑，焊接效
果更完美。
说到对温度的控制，现在很多厂家都开始注重质量了，那对温度的准
确度也很严格，那么就需要用到炉温测试仪来进行测量，布瑞得炉温测试仪
的精准度是0.1℃，误差+/-0.5，有了这样的炉温测试仪，那么温度就尽在掌
握之中了。
