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ASC-SPI 7500 3D锡膏测厚仪

产品名称:

ASC-SPI 7500 3D锡膏测厚仪

产品描述
产品特点
产品规格
产品名称:锡膏测厚仪
产品型号:ASC SPI-7500
 
一、产品功能
 
1、快速编程,友善的编程界面
2、多种方式测量
3、真正一键式测量
4、八方运动按钮,一键聚焦
5、扫描间距可调
6、锡膏3D 模拟功能
7、强大的SPC 功能
8、MARK 偏差自动修正
9、一键回屏幕中心功能
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
自动识别目标
 
本全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
 
[特点]
 
1、可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
2、通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移;
3、测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;
4、锡膏3D 模拟图,再现锡膏真实形貌;
5、采用3 轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
6、高速高分辨率相机,精度高,强大SPC 数据统计分析;
7、SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图等,
9、2D 辅助测量,两点间距离,面积大小等;
10、测量结果数据列表自动保存,生成SPC 报表。
1、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
2、测量项目:厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离
3、测量原理:激光3 角函数法测量
4、软体语言:中文/英文
5、照明光源:白色高亮LED
6、测量光源:红色激光模组
7、X/Y 移动范围:标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
8、测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、视野范围:12mm*15mm
10、相机像素:300 万/视场
11、最高分辨率:0.1um
12、扫描间距:5 um /10 um /15 um /20 um
13、重复测量精度:高度小于1um,面积<1%,体积<1%
14、放大倍数:50X
15、最大可测量高度:5 mm
16、最高测量速度:250Profiles/s
17、3D 模式:渲染.面.线.点3 种不同的3D 模拟图,可缩放.旋转
18、SPC 软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R 图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出,Sigma 自动判断
19、操作系统:Windows7
20、计算机系统:双核P4,2G 内存,20 寸LCD
21、电源:220V 50/60Hz
22、最大消耗功率:500W
23、重量:约85KG
24、外形尺寸:L*W*H(700mm*800mm*400mm)
暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待