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ASC-SPI 6500 3D锡膏厚度测试仪

产品名称:

ASC-SPI 6500 3D锡膏厚度测试仪

产品描述
产品特点
产品规格
产品名称:锡膏厚度测试仪
产品型号:3D SPI 6500
 
一、产品功能
 
1、友好的编程界面。
2、多种测量方式
3、扫描间距可调
4、形象的3D 模拟功能
5、独立的3D 动态观察器
6、强大的SPC 功能
7、一建回屏幕中心功能
8、可测量丝印及铜皮厚度
 
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB 板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC 报表,完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
1、产品型号:SPI-6500
2、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目:厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离
4、测量原理:激光3 角函数法测量自动计算并显示PCB 变形或倾斜角度
5、软体语言:中文/英文
6、照明光源:白色高亮LED
7、测量光源:红色激光模组Y 轴移动范围:50 mm
8、测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、视野范围:12mm*15mm
10、相机像素:300 万/视场
12、最高分辨率:0.1um
13、扫描间距:5 um /10 um /15 um /20 um
14、重复测量精度:高度小于正负1um,面积<1%,体积<1% 放大倍数:50X
15、最大可测量高度:5 mm
16、最高测量速度:250Profiles/s
16、3D 模式:面.线.点3 种不同的3D 模拟图,可缩放.旋转
17、SPC 软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R 图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出,Sigma 自动判断
18、操作系统:Windows7
19、计算机系统:双核P4,2G 内存,20 寸LCD
20、电源:220V 50/60Hz
21、最大消耗功率:300W
22、重量:约35KG
23、外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待