一、产品功能

　　1、快速编程，友善的编程界面

　　2、多种方式测量

　　3、真正一键式测量

　　4、八方运动按钮，一键聚焦

　　5、扫描间距可调

　　6、锡膏3D模拟功能

　　7、强大的SPC功能

　　8、MARK偏差自动修正

　　9、一键回屏幕中心功能

二、产品特色

　　全自动3D锡膏厚度测试仪能通过XY平台的自动移动，Z轴自动聚焦，配合激光器扫描焊盘上印刷的锡膏，获得每个FOV的3D数据,也可用来量测整个FOV所以焊盘上锡膏的平均厚度,使锡膏印刷品质变的可控

　　[特点]

　　1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；

　　2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

　　3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；

　　4、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

　　5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

　　6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

　　7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

　　8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，

　　9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

　　10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。

三、产品参数

　　1、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

　　2、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

　　3、  测量原理：激光3角函数法测量

　　4、软体语言：中文/英文

　　5、照明光源：白色高亮LED

　　6、测量光源：红色激光模组

　　7、X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

　　8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

　　9、 视野范围：12mm*15mm

　　10、相机像素：300万/视场

　　11、最高分辨率：0.1um

　　12、扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um

　　13、重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%

　　14、放大倍数：50X

　　15、最大可测量高度：5 mm

　　16、最高测量速度：250Profiles/s

　　17、3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

　　18、SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断

　　19、操作系统：Windows7

　　20、计算机系统：双核P4，2G内存，17寸LCD

　　21、电源：220V 50/60Hz

　　22、最大消耗功率：500W

　　23、重量：约85KG

　　24、外形尺寸：L*W*H(700mm*800mm*400mm)

四、产品图片

仪 器 主 机 图

 

 

 

SPC数据分析界面

 SPC测量报告

 

  软件主界面

 

 

 

测量数据