一、产品功能

　　1、友好的编程界面。

　　2、多种测量方式

　　3、扫描间距可调

　　4、形象的3D模拟功能

　　5、独立的3D动态观察器

　　6、强大的SPC功能

　　7、可测量丝印及铜皮厚度

二、产品特色

　　1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。

　　2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。

　　3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。

　　4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。

　　5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。

　　6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。

　　7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

三、产品参数

　　1.品牌：ASC

　　2.型号:  SPI-6500

　　3.软体语言：简体中文，英文

　　4.应用范围：锡膏，红胶，BGA,FPC,CSP等

　　5.测量项目：厚度，面积，体积，平面距离

　　6.PCB变形修正：PCB倾斜角度自动计算，自动修正

　　7.聚焦方式：手动对焦

　　8.照明光源：白色LED模组

　　9.测量光源：650nm低功耗红色激光模组

　　10.测量原理：激光3角函数法测量

　　11.Y轴自动移动范围：60毫米

　　12.精度分辨率：0.1微米

　　13.视场范围(FOV)：15*12（W*H）毫米

　　14.扫描步距：最小5微米（5微米/10微米/15微米/20微米）

　　15.PCB尺寸：400*400毫米（特殊尺寸可定制）

　　16.重复测量精度：小于1微米

　　17.体积重复精度：小于1%

　　18.面积重复精度：小于1%

　　19.允许PCB厚度：1~10毫米

　　20.最高测量高度：4毫米

　　21.图像解析度：300万

　　22.测量速度：最高250帧/秒

　　23.3D显示方式：点阵列显示，线阵列显示，渲染显示，可任意角度旋转

　　24.测量方式：自动全屏测量，框选自动测量，框选手动测量

　　25.SPC分析：平均值 、最大值 、最小值、X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出等。Sigma自动判断

　　26.过程管控：产线，时间，印刷资料，锡膏资料，钢网资料，

　　27.操作系统：Windows7或以上版本

　　28.计算机系统：双核2G以上，2G内存，PCI插槽，USB接口3个，17吋液晶显示器

　　29.设备电源：220V/50/60HZ

　　30.设备功耗：300W

　　31.设备重量：45公斤

　　32.外形尺寸：L*W*H(400mm*550mm*360mm)

四、产品图片

 

仪 器 主 机 图

方便可调节的PCB夹具

 

SPC数据分析界面

 

SPC测量报告

 

 

 软件主界面